非接觸厚度、三維微納形貌一體測量
集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，使用一臺機器便可 完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。
高精度厚度測量技術
采用高分辨率光譜共焦對射技術對WAFER進行高效掃描，搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤，晶圓規格最大可支持至12寸，采用MAPPING跟隨技術，可編程包含多點、線、面的自動測量。
高精度三維形貌測量技術
采用光學白光干涉技術、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨率最高可到0.1NM;獨特隔振設計，極大降低地面振動和空氣聲波振動噪聲，獲得極高的測量重復性。
